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TDDI扮火车头OLED8K接棒驱动IC封测量能暴冲

发布时间:2019-05-16 20:05 来源:未知 编辑:admin

  TDDI扮火车头、OLED、8K接棒驱动IC封丈量能暴冲

  集成触控与显示驱动芯片(TDDIIC)目前占驱动IC渗入率曾经迫近3成,后续更有OLED驱动IC、8K TV驱动IC等新品量能逐渐放大,2019年台系驱动IC供应链将迎来丰盛功效。

  TDDIIC无非是本年台系显示驱动IC供应链成长火车头,后续另有OLED DDI、8K TV驱动IC等接棒表演。

  一如岁首年月预期,TDDIIC成为2019全年驱动IC设想、后段封测、相关封装基材业者最主力成长动能。除了联咏给出第2季、全年皆将再创业绩新高的乐观瞻望外,封测业者南茂、颀邦也将自第2季起头逐季成长。

  驱动IC设想龙头联咏给出TDDI IC单月出货2,000万套、OLED DDI IC单月出货200万套、第2季全体公司业绩双位数百分比成长方针,无非成为台系业者中最积极厂商。

  而衔接主力后段驱动IC封测大单的南茂则更在法说会中婉言,目前12寸薄膜覆晶封装(COF)封装、测试产能大满载,产能大都已被大客户包下,也签定根基稼动率保障和谈,运营团队决心十足。

  南茂董事长郑世杰暗示,受惠于新型智妙手机大量导入TDDI IC,南茂新投资的晶圆测试、12寸COF封装产能连续到位,驱动IC封测营业除了几乎没有淡季效应外,更将逐季成长。

  此中采用COF封测制程需求出格强劲,营收、获利能力都皆有反面协助,而中低阶智妙手机也大量导入采用玻璃覆晶封装(COG)之TDDI IC替代处理方案,本年TDDI IC为重点成长动能毫无疑问。

  郑世杰阐发,TDDI IC在驱动IC傍边的渗入率曾经从2018年第4季的21%上升到目前第1季的约27%,COF、COG两种封装制程都连续有IC设想业者持续导入,本年TDDI IC封测产能将会更为吃紧。

  熟悉供应链业者透露,Android阵营中,以华为对于导入COF TDDI IC最为积极,强推全屏幕设想手机,而台系业者中,又以联咏拿下最多COF封测、基材产能,大客户对于COF基板(tape COF)控制度也较高。

  别的包罗奕力、奇景等业者也不落人后,至于如敦泰等控制度较低的IC设想业者,则将采用COG之替代方案抢攻非晶矽(a-Si)面板之中阶手机市场。相关业者对于客户、接单情况则不做公开评论。

  而8寸COF封装产能则因高分辩率平面电视蔚为支流,产能操纵率也维持在高档程度,目前又以UHD的4Kx2K机种最受接待,而因应2020年东京奥运开播的8K讯号,也将带动8K TV驱动IC量能窜出。

  封测业者认为,因为面板厂以Gate-On-Array(GOA)、双速度驱动(DRD)、三速度驱动(TRD)等手艺削减了TV驱动IC的用量增幅,但到了8K TV世代,驱动IC的用量较Full HD世代更将有3~4倍的看增,将成为下一波接续成长动能的潜力市场。

  随著大尺寸电视世代交替,以及COF TDDI IC的替代效应,本年产能无限的COF基板求过于供曾经是业界共识,价钱也将呈现逐季调涨,有益于台系tape COF业者如易华电子、颀邦等业绩成长。

  OLED DDI IC则是IC设想、封测业者别的看好可望接力LCD用TDDI IC的范畴,对于台系业者来说,一旦打破三星防地,就是联咏、颀邦、南茂等业者机遇。

  目前面板业者如京东方、天马微电子等积极提拔OLED良率,乐金显示器(LGD)也提拔了在终端安装OLED面板的市占率,台厂可透过非三星客户切入供应链,成为台系驱动IC设想、封测业者下一步新蓝海。

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